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2020年3月18-20日
上海新国际博览中心

先进封装论坛

先进封装论坛

日期: 2020年3月19日 星期四
时间: 13:00-16:45
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅1+2+3
地址: 上海市浦东新区花木路1388号

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戈登·摩尔观察到每隔18个月,集成电路上可容纳的元器件数目会增加一倍,芯片的性能也会随之翻一番,以他名字命名的「摩尔定律」便成了过去50年来半导体行业进步的金科玉律,指导产业的长期策略,以及成本控制和研发目标的制定。随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢,摩尔定律减速,是否已到达效率极限已经引起全球辩论。新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极探索解决方案,包括3D化,片上系统(SOC)到系统级封装(SIP)技术。
2016年,国际半导体路线组织发布了最后一版国际半导体技术蓝图(ITRS),IEEE CPMT正式成立了异构集成路线图(HIR)组织。异构集成和系统级解决方案的创新及应用也不断涌现,未来商业前景不可限量。
在本届论坛中,我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。
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